熱濕老化試驗是利用高溫高濕雙應力對LED燈具進行加速老化，推算出產品在該條件下的的壽命，并得出不同熱濕條件的可靠性和壽命。試驗中采用led模組恒溫恒濕試驗箱，在相同高溫條件下對同型號LED球泡燈進行熱濕老化試驗，下面我們來看看相關試驗過程。
LED濕熱老化實驗：
試驗設備：環(huán)儀儀器 led模組恒溫恒濕試驗箱
試驗條件：
組1：60℃/60%RH，老化1071.3h
組2：85℃/85%RH，老化1043.6h
組3：130℃/85%RH，老化320.1h
試驗結果及分析：
1.熱濕老化后，LED芯片及燈具的外觀變化與溫度老化試驗類似，主要是芯片封裝硅膠的顏色變黃，燈具外殼光滑度下降，變脆易碎。因為加入了濕度應力的影響，緊固螺絲和電源上部件出現(xiàn)了不同程度生銹和氧化。
2.將熱濕老化后的LED芯片在光學顯微鏡下觀察，其芯片黃化、封裝材料開裂、氧化等失效變化明顯。
具體分析如下：
(a)和(b)為60℃/60%RH老化1071h后的LED、燈珠，可以看到在其表面一些地方封裝硅膠出現(xiàn)了許多鼓泡，這可能是原先硅膠內含有的小氣泡和濕氣侵入后膨脹在高溫下膨脹造成的，整體顏色已開始加深變黃。
(c)和(d)是85℃/85%RH老化后的LED燈珠，同樣在燈珠內部能發(fā)現(xiàn)顏色較深的暗斑。在顯微鏡下可以看到許多黑色的圓斑(圖(d))，這些圓斑應該是圖(a)中的鼓泡破裂造成的。更高的熱濕度也使得LED封裝材料產生較大的熱濕應力，在LED燈珠內外出現(xiàn)更長的貫穿性裂紋。深色圓斑和裂紋都會嚴重影響LED的光提取效率，降低整體光效并提高了芯片的溫度。
(e)和(f)是130℃/85%RH老化后的LED燈珠，此時在顯微鏡下可以觀察到黑色圓斑密度更大，裂紋的深度和密度也大大增加，顯示了高溫高濕對LED芯片的影響非常明顯。
以上就是led的濕熱老化實驗研究，如有試驗疑問，可以咨詢環(huán)儀儀器相關技術人員。
