《GB/T 2423.102-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)：溫度（低溫、高溫）/低氣壓/振動(dòng)（正弦）綜合》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，屬于《GB/T 2423 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)》系列標(biāo)準(zhǔn)的第2部分。

該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了電工電子產(chǎn)品在溫度（低溫、高溫）、低氣壓和振動(dòng)（正弦）綜合環(huán)境下的試驗(yàn)方法。試驗(yàn)過(guò)程中，應(yīng)根據(jù)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和使用要求，確定試驗(yàn)條件和試驗(yàn)步驟，包括試驗(yàn)溫度、低氣壓、振動(dòng)頻率和振幅等參數(shù)。

一、范圍：
本部分規(guī)定了溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)綜合試驗(yàn)的基本要求，嚴(yán)酷等級(jí)、試驗(yàn)程序以及其他技術(shù)細(xì)則。
本部分適用于確定產(chǎn)品在溫度(低溫、高溫)、低氣壓和振動(dòng)(正弦)綜合作用下的貯存、運(yùn)輸和使用的適應(yīng)性。有溫度變化的綜合試驗(yàn)可參考本部分。

二、試驗(yàn)設(shè)備：
四綜合試驗(yàn)箱

三、部分試驗(yàn)條件：
1.試驗(yàn)樣品應(yīng)按照試驗(yàn)程序依次進(jìn)行試驗(yàn)室溫度下的振動(dòng)試驗(yàn)，溫度試驗(yàn)和溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)，最后再疊加以振動(dòng)(正弦)使試驗(yàn)樣品經(jīng)受溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)。當(dāng)試驗(yàn)樣品已通過(guò)單一的振動(dòng)(正弦)試驗(yàn)、溫度試驗(yàn)及溫度/低氣壓綜合試驗(yàn)時(shí)，可直接進(jìn)行溫度(低溫、高溫)/低氣壓/振動(dòng)(正弦)的綜合試驗(yàn)。

2.在試驗(yàn)過(guò)程中試驗(yàn)樣品是否處于工作狀態(tài)應(yīng)由有關(guān)規(guī)范規(guī)定。

在試驗(yàn)過(guò)程中，應(yīng)注意試驗(yàn)裝置的安裝和調(diào)試、試驗(yàn)參數(shù)的控制和記錄、試驗(yàn)過(guò)程中產(chǎn)生的異常情況的處理等問(wèn)題。試驗(yàn)結(jié)束后，應(yīng)對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行評(píng)定，判斷其是否符合設(shè)計(jì)要求和使用要求。

該標(biāo)準(zhǔn)適用于電工電子產(chǎn)品的環(huán)境試驗(yàn)，可用于產(chǎn)品研發(fā)、設(shè)計(jì)驗(yàn)證、生產(chǎn)檢驗(yàn)等環(huán)節(jié)，也可用于產(chǎn)品質(zhì)量評(píng)定和認(rèn)證等方面。